鍍層厚度檢測儀產(chǎn)品介紹

鍍層厚度檢測儀適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。
本測量方法可同時(shí)測量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測量三層組分的厚度和成分。
（Think600）是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測試工作更加輕松完成。
Think600使用高效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

技術(shù)指標(biāo)

型號：THICK600
分析范圍： Ti-U，可分析zu高3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，zu小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

性能特點(diǎn)

長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量

部分產(chǎn)品

X射線熒光測厚儀，X射線鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀， 國產(chǎn)鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀廠家，國產(chǎn)X熒光鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，X射線鍍層測厚儀價(jià)格，天瑞鍍層測厚儀， XRF鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線熒光鍍層測厚儀， x熒光鍍層測厚儀價(jià)格，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，無損金屬鍍層測厚儀，X光電鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x-ray鍍層測厚儀，X射線金屬鍍層測厚儀，x射線電鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀，國產(chǎn)X射線鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線鍍層膜厚儀。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)